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उत्पाद विवरण:
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| उत्पाद का नाम: | सीपीयू थर्मल गैप फिलर के लिए 5.0w के साथ ग्रीन सिलिकॉन हाई थर्मल कंडक्टिव पैड | संयोजन: | सिरेमिक भराव + सिलिकॉन |
|---|---|---|---|
| रंग: | गहरा हरा | मोटाई: | 0.5 ~ 12.0 (मिमी) |
| घनत्व: | 3.2±0.1 (जी/सीसी) | कठोरता: | 50±5 (शोर ऊ) |
| उपयोग तापमान: | -40 ~ 150 (℃) | ||
| हाई लाइट: | RoHS हीट सिंक रबर पैड,अल्ट्रासॉफ्ट हीट सिंक रबर पैड,CPU GPU हीटसिंक के लिए सिलिकॉन थर्मल पैड |
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सीपीयू थर्मल गैप फिलर के लिए 5.0W / mK के साथ ग्रीन सिलिकॉन हाई थर्मल कंडक्टिव पैड
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विशेषता |
कीमत |
जाँचने का तरीका |
|---|---|---|
| संघटन | सिरेमिक भराव + सिलिकॉन | - |
| रंग | गहरा हरा | दृश्य |
| मोटाई (मिमी) | 1.0 ~ 6.0 | एएसटीएम डी 374 |
| घनत्व (जी / सीसी) | 3.2 ± 0.1 | एएसटीएम डी 792 |
| कठोरता (किनारे ऊ) | 50 ± 5 | एएसटीएम डी 2240 |
| उपयोग तापमान (℃) | -40~200 | -- |
| विद्युतीय | ||
| ब्रेकडाउन वोल्टेज (केवी / मिमी) | ≥6.0 | एएसटीएम डी 149 |
| ढांकता हुआ स्थिरांक (@ 10 मेगाहर्ट्ज) | 7.4 | एएसटीएम डी150 |
| आयतन प्रतिरोधकता (Ω.cm) | 1010 | एएसटीएम डी 257 |
| ज्वलनशीलता | वि 0 | UL94 |
| थर्मल | ||
| तापीय चालकता (डब्ल्यू / एमके) | 5.0 ± 0.3 | एएसटीएम डी 5470 |
उत्पाद सुविधा
■ तापीय चालकता: 5.0 W/mk
■ स्वाभाविक रूप से कठिन, आसान आवेदन
■ कम दबाव बनाम विक्षेपण
■ उत्कृष्ट, उच्च मात्रा अनुप्रयोगों
■ ऊंचा तापमान प्रतिरोध
विशिष्ट आवेदन पत्र
■ नेटवर्किंग और दूरसंचार
■ आईटी: बीजीए, एएसआईसी, वीआरएम, हाई स्पीड स्टोरेज
■ औद्योगिक: एल ई डी, विद्युत आपूर्ति और रूपांतरण
■ ऑटोमोटिव: कंट्रोल मॉड्यूल, टर्बो एक्चुएटर्स
■उपभोक्ता इलेक्ट्रॉनिक्स: गेमिंग सिस्टम, एलसीडी और ग्राफिक कार्ड
क्रय जानकारी:
मानक आकार: टी≤1.5 मिमी, आकार = 200 * 400 मिमी;टी> 1.5 मिमी, आकार = 150 * 150;जिसे ग्राहकों द्वारा निर्दिष्ट विभिन्न आकारों और आकारों में डाई-कट किया जा सकता है।मोटाई की बढ़ती ढाल 0.25 मिमी है।
व्यक्ति से संपर्क करें: Jason Zhan
दूरभाष: +8613923884646
